坯裂的不同类型、产生的原因及解决的方法与步骤
一、坯裂的类型：
    坯裂可分为两大类型：机械性裂和非机械性裂。在非机械性坯裂中又可分为：原料工艺性裂和干燥裂（包括干燥器裂和窑头段二次干燥裂）。因而，呈现出比较复杂的特性。本文着重探讨干燥器裂和窑头段二次干燥裂，特别是研究分析干燥器裂的特点及其解决的基本思路和方法。

二、机械性裂和非机械性裂的差别：
    一般的情况下，机械性裂的方向性、位置特征比较明显，裂纹较长清晰可见。机械性裂是由于坯体受到碰撞、振动迫压而引起的。

    非机械性裂，其表现的形式可谓林林总总，多种多样，一般来说，方向性不是那么明显，但不少时候，非机械性累，其裂纹的位置亦较多规律，因此，不能简单地认为，只要方向性明显就是机械性裂。不少时候，往往很容易把机械性裂和非机械性裂混淆起来，使人错判，造成重大的损失！这是必须特别注意的问题。

    有些时候，如果坯裂的主要原因是出自于坯料的性能问题，单靠干燥过程去解决，往往是很难取得良好的效果的。经过充分的调查、研究、对比、分析、证明坯料原因明显，则必须及时调整坯料的工艺配方。这点也是要注意的。

三、干燥裂的各种类型及其表现特点：
    1.“左、右边裂”（包括或左或右边裂）：干燥器内温度不够时容易发生，特别是水平温差大，干燥器内靠两边的温度低时，发生的机会更多。但如果干燥器两边热风入口某处进风太猛，产生热冲击，也会造成或左或右边裂。
注意：有时辊棒高低不平，“跳棒”振动也会造成左、右边裂。

    2.“前、后边裂”（包括或前或后边裂）：干燥器内某些区域升温过急，温度太高往往会造成这类型坯裂。

    3.“心裂”：干燥器前段（入口至15~20M左右）温度较低，排湿太快所致（多数情况下如此，但有些坯料却相反，前段温度越高，心裂现象越严重）。

四、干燥过程产生坯裂的基本原因：
1、没有充分认识干燥过程的“三个阶段”的特点及对干燥工艺的要求。
2、热风量供应不足，坯体不能获得充分干燥。
3、干燥温度曲线不合理，未能满足此时坯体在干燥过程中对温度曲线的要求。
4、排湿控制不好，干燥器内各段的湿度没有控制合理，未能满足此时坯体干燥对湿度的要求。
5、进热风、排湿不均匀，造成干燥器内温差严重，在某些地方存在热冲击。因而坯体受热不均匀，干燥不均匀，不平稳。这样，产生的热应力就会对坯体破坏从而引起坯裂。

    干燥器结构设计的中心问题是：如何尽可能减少干燥器内温差，避免热冲击，有足够的调节手段实现均匀、平稳的干燥。有效控制干燥器内的温度制度，压力制度和湿度制度及热气流的流动状态。

六、干燥引起坯裂解决的基本方法和步骤：
    1、要阶段：辊道干燥器前段（约占全干燥器的三分之一左右）。这是一个至关重要的阶段。这一阶段的温度分布状况，湿度分布状况以及热气流的流动状况（气流量的大小和方向）起着关键性的作用。

    2、左、右边裂”的解决方法：
（1）提高前段温度，进干燥器2~3M位置，一般情况下应控制在100'C~140'C左右。干燥器内截面的水平温差应能基本控制在10'C左右，上、下温差尽可能小一些。干燥升温要平缓。该段一般应以微正压为宜（有些时候，由于坯体工艺配方的特性，干燥器前段需采取微负压），在干燥器前、中段应设有面上入风口，有利于调节上、下温差，调整干燥湿度。
（2）防止和克服热风直接冲击两边砖坯的左、右边。
（3）整个干燥器的温度曲线应比较平稳，除前段1~2个温度点与后段1~2个温度点的温度不同外，其余各测温点的温度应较为接近，一般情况下其最高温度应在干燥器的中段和中后段。
（4）注意检查有否机械原因造成左、右边裂。
最简单直接且相当有效的方法是进干燥器前，把砖坯转动90'，看其裂纹的方位是否跟着转动，是者为机械性裂，否者则为干燥性裂。

    4、裂”的解决方法：
    对于大规格的地板砖来说（500*500以上），砖坯中心的水份是较难排除的。曾经有过这样的事例：一块600*600的干燥后砖坯，其中心的含水率为1%，而四边处的含水率却只有0.1%。这样，在大多数的时候，若干燥前段温度较低，尤其是前段约15M左右区域的温度低，压力控制不合理，排湿量过大，“心裂”的现象就比较容易产生。很多时候，“心裂”竟然还是“隐性”的！在干燥器出口处，无法检查出“心裂”，可是出窑时，“心裂”却暴露出来了。因而，往往误导了我们，以为这些“心裂”问题是在窑炉烧成过程中产生。造成调节方向错误，损失严重。

    但是，有时候的“心裂”却是真真正正地在窑炉前头段的二次干燥过程中产生的。
    那么，怎样鉴定是干燥器内心裂，还是窑头二次干燥心裂？
    在干燥器干燥时，使砖底向上，入窑时反过来，使砖面向上。若出窑时底心裂，则为干燥器内裂，若出窑时面心裂，则为窑前头段二次干燥心裂。

    5、解决的具体方法步骤如下：
（1）适当减少排湿风机的总排湿量，或适当把前头的排湿支闸的开度减少，使干燥器入口处处于微正压状态。
（2）适当提高干燥器前头段的温度，从入口2M位置到15M左右的区域，在一般的情况下，温度控制在140'C~150'C左右，但在某些特殊的情况下，该区域的温度有时要高达200'C左右。随后，升温平稳，各点温度相差不要大。在这一区域，正压稍大，温差较小，温度较高，湿度亦较高。这样坯体容易均匀受热且升温较快，于是，“心裂”问题就易于解决了。

    但是，上述的方法在坯料性能特殊的时候，温度较高，湿度越大，心裂问题反而更问严重。这时，我们则要采取相反的方法解决。加大前头段的排湿，降低前头段的温度（温度可控制在100'C左右为宜，以后平缓升温，中后部的温度要较高一些（180'C左右或更高））。

    上述的各种方法，在通常的情况下，均可以提高窑头的温度（在2M处可以达300'C以上）减少截面的温差（尤其是水平温差）这对二次干燥是有利的。但是，必须注意是否适度，否则，有时会造成升温太过急促，窑头温度太高而引起坯裂。有些坯料的特殊性质，反而要求窑头段温度较低（在2M处为100'C多一些）升温要相当缓慢，处理的方法与上述正好相反。

    由于坯裂的问题比较复杂，各种原因交织在一起，互相影响，互相掩盖，不容易分别是哪种类型的坯裂，往往错判，处理方法亦随之走入误区，走错方向。事倍功半，难以解决。

    因此，在出现坯裂的时候，我们必须特别注意仔细的了解、分析，透过现象查根源，具体情况、具体分析，不同类型的坯裂，采用不同的方法处理，有时还要有突破现有经验的束缚，通过对比分析，形成新的判断，大胆使用新的方法，才能把问题解决。

    对于同一类型的坯裂，还要准确地及时地判断是高温时裂还是低温时裂，这样，才能合理地把握干燥过程的温度控制，湿度控制，压力控制及热气流的控制，才能真正有效地克服坯体裂纹的产生。

    对于经过干燥器干燥出来的砖坯，必须建立起一套检查含水率的制度。注意检测一排砖中各块砖的汗水率的差别；注意检测一块砖各个边角及中心的含水率的差别。这样将大大有利于实现准确的判断，大大提高解决坯裂的效率。

(本文来自于景陶圈作者名不详尽情谅解)

（责任编辑 黄妙燕）